台積電於2025年北美技術論壇展示了下一代A14製程技術和新的SoW-X技術，後者能整合至少16顆大型運算晶片，預計2027年量產。此技術將大幅提升AI應用的效能，並在亞利桑那州進行生產。與此同時，英特爾也將在下週宣布新製程技術，顯示出半導體產業的激烈競爭。
台積電將於2027年量產SoW-X技術，該技術能整合至少16顆大型運算晶片，提供數千瓦功率。
A14製程預計2028年問世，與N2晶片相比，將在相同功耗下提升15%速度，或在相同效能下降低30%功耗。
台積電在亞利桑那州計劃興建六座晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心，以支持SoW-X技術。
英特爾預計下週宣布新製程技術，將與台積電競爭AI晶片市場。
NVIDIA的Rubin Ultra GPU將由四顆晶片拼接而成，預計2027年推出。