Touch Taiwan展揭示電子紙與先進封裝新趨勢：亞智推CoPoS技術搶攻市場
來源： ETtoday
Touch Taiwan展會聚焦電子紙、面板級封裝及MicroLED等技術。今年首次引入PLP面板級封裝專區，展示先進封裝技術。半導體設備商亞智推出CoPoS技術，結合CoWoS與FOPLP，提高面積利用率與產能。元太電子紙攤位規模擴大，顯示電子紙產業發展強勁。第三類半導體則面臨中國過度生產的挑戰，產業前景不明朗。
重點整理
Touch Taiwan展會展示電子紙、面板級封裝及MicroLED技術。
亞智推出CoPoS技術，結合CoWoS與FOPLP，提升面積利用率與產能。
元太電子紙攤位規模擴大，象徵電子紙產業發展強勁。
第三類半導體面臨中國過度生產的挑戰，前景不明朗。
半導體設備商股價回檔後，基本面將受到嚴格檢視。
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