台積電揭示未來技術路線：A14、A16及晶背供電技術詳解
來源： 科技新聞網
台積電在2025年北美技術論壇上發表了多項先進製程與封裝技術。業務開發資深副總裁張曉強在專訪中詳細介紹了台積電的技術布局，涵蓋A14、A16製程以及晶背供電技術，並強調台積電將針對不同市場需求提供客製化解決方案。
重點整理
台積電將提供N3P、N2、N2P與A14製程技術，針對智慧手機與個人電腦進行最佳化。
A16製程將在2026年底推出，配備晶背供電（BSPDN）網路，後續在2029年推出配備超級電軌技術（SPR）的A14。
台積電擴展先進封裝技術組合，以滿足資料中心等級AI基礎設施對多晶片封裝解決方案的需求。
張曉強認為摩爾定律未死，製程技術仍在穩步進展，每代電源效率提高約30%，電晶體密度提升20%，效能提升15%。
台積電將在A14推出一年後推出適用高效能運算（HPC）的SPR版本，並針對不同應用進行技術客製化。
A16製程將採用SPR技術，需進行全新設計，而A14將延續過去的策略，可能推出A14P、A14X、A14C等版本。
晶圓級系統整合（SoW）仍在發展中，客戶希望擴大中介層尺寸以容納更多運算單元和HBM。
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