SMART Modular 世邁科技推出全新非揮發性 CXL® E3.S 記憶體模組,強化高效能運算與儲存
SMART Modular 世邁科技推出全新非揮發性 CXL® E3.S 記憶體模組,強化高效能運算與儲存
來源: 科技新聞網
SMART Modular 世邁科技推出符合 CXL 2.0 標準的非揮發性 CXL 記憶體模組(NV-CMM),採用 EDSFF 規格,提升資料中心記憶體技術的效能與持久性,適用於高效能運算、記憶體內資料庫與即時分析等應用。
重點整理
SMART Modular 世邁科技推出符合 CXL 2.0 標準的 NV-CMM 記憶體模組。
NV-CMM 整合非揮發性、高效能 DRAM 記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於 EDSFF 規格中。
NV-CMM 提升系統效能、強化資料持久性、採用高兼容性的 S 2T 規格,並符合 PCIe Gen 5 和 CXL 2.0 標準。
NV-CMM 適用於高效能運算、記憶體內資料庫、即時分析、加速儲存系統、資料復原、虛擬化效能優化和高效寫入快取。
SMART Modular 世邁科技已開始對 Tier 1 OEM 提供 NV-CMM 樣品。
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