客製化高頻寬記憶體（HBM）預計在2026年隨著HBM4的推出迎來顯著成長。NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業者正積極推動HBM的客製化發展。調研機構Counterpoint指出，客製化HBM有兩大技術路線：一是直接封裝至SoC，另一是在基底晶片中新增邏輯功能。雖然客製化HBM市場持續成長，但標準化趨勢與成本壓力可能影響其長期發展。
客製化HBM預計在2026年隨著HBM4的推出迎來顯著成長。
主要IT業者如NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell正積極推動HBM的客製化發展。
客製化HBM有兩大技術路線：直接封裝至SoC和在基底晶片中新增邏輯功能。
客製化運算市場占資料中心的比重將從2023年的16%提升至2028年的25%。
客製化HBM預計在2030年占據整體HBM市場的30%至40%。
客製化HBM的創新主要圍繞資料傳輸效率的提升，包括通訊IP、光子技術與資料完整性強化。
標準化趨勢與成本壓力可能影響客製化HBM的長期發展。