SK海力士因應HBM需求激增,資本支出大增30% 衝刺全球DRAM市占
SK海力士因應AI及伺服器對高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求,決定將今年的資本支出增加30%,從原計劃的22兆韓圜提升至29兆韓圜。公司高層前往台灣與台積電、華碩、緯創等企業會面,鞏固合作關係,以確保新一代HBM4如期量產。此外,SK海力士已提前清州M15X晶圓廠的進機時程,並在2025年第一季憑藉HBM領域的表現,成為全球最大DRAM供應商。
重點整理
SK海力士因應HBM需求增加,將資本支出提高30%至29兆韓圜。
公司高層前往台灣與台積電、華碩、緯創等企業會面,鞏固合作關係。
清州M15X晶圓廠的進機時程提前兩個月至10月。
SK海力士在2025年第一季成為全球最大DRAM供應商,市占率達36%。
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